学科:电子信息类
门类:
培养目标:培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术,能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。
主要课程:PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础、虚拟测试技术、电子产品测试技术、SMT工艺实训。
就业方向:生产线技术操作工、生产线管理员、技术员、助理工程师。
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本文标题:电子表面组装技术专业介绍与就业方向
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