天津理工大学专业介绍(7)

微电子学与固体电子学学科是天津市“十一五”重点建设学科专业，得到财政部与地方共建项目的支持。经过多年学科建设，形成了上述3个相对稳定的研究方向。以本学科为依托建有天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室。本学科还拥有从事IC设计、器件集成工艺和器件测试研究的专业实验室。

半导体材料与器件研究方向主要研究声表面波材料及器件、新型阻变存储器和新型半导体磁电子学材料及器件。声表面波器件相关方向包括器件用压电薄膜、宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试，薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制、体声波器件等研究。新型阻变存储器主要研究阻变器件结构的设计及关键工艺技术。新型半导体磁电子学材料及器件主要研究磁、电和光融和一体的多功能器件的关键材料及关键工艺技术。

器件互连集成技术研究方向主要研究集成电路器件互连集成技术，包括高性能互连材料的研究、器件互连电特性分析、超大规模集成电路互连制造平坦化技术等。

集成电路设计研究方向在研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计、集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。

主干课程为电动力学、薄膜物理、光纤通信技术、微波与光电子学中电磁场理论、激光物理、微波电子学、光波导理论与技术、半导体器件模拟、傅立叶光学、超大规模集成电路工艺技术、电子薄膜测试与表征技术、量子力学、半导体器件物理、半导体器件模拟、模拟CMOS集成电路、集成电路设计建模与仿真、专用集成电路设计、数值分析与数学建模、微电子封装技术、MEMS系统、敏感材料与新型传感器、半导体工艺化学等。

物理电子学学科是天津市重点学科，也是“十五”“十一五”重点建设的学科专业，得到财政部与地方共建项目的支持。以本学科为依托建有教育部“通信器件与技术”工程中心。经过多年学科建设，形成了上述2个相对稳定的研究方向。

薄膜器件与技术研究方向主要从事薄膜通信器件、薄膜传感器件、阻变存储器件等相关研究。薄膜通信器件研究内容包括：在研究、掌握压电晶体声表面波激发、传播、衍射和散射理论的基础上，开展“压电薄膜/高声速材料”多层膜高频SAW器件研制与开发；薄膜传感器件研究内容包括：无线传感器件、化学传感器件、生物传感器件、红外紫外探测器件、磁电阻传感器件研制与开发；基于阻变特性的阻变存储器件的关键材料与集成技术研究。

高性能薄膜及其应用研究方向主要研究高性能碳薄膜等的沉积、掺杂改性及其应用，包括碳纳米管薄膜的沉积及电子互连应用研究；金刚石薄膜的沉积、金刚石薄膜的掺杂、金刚石薄膜表面修饰及痕量检测应用等。

电路与系统是一门内容丰富、发展迅速、应用广泛的学科，它是现代信息工程包括通信工程、控制工程、计算机科学以及一切电子科学技术与理论的基础，它主要研究电路与系统的基本理论以及对各种电路与系统进行分析、综合和故障诊断。其研究对象是各种电路及为完成某种功能、采用各种技术所构成的基本系统。经过多年学科建设，本专业形成了上述3个相对稳定的研究方向。

滤波器设计研究方向主要研究无源LC滤波器电路综合和分析理论，无源滤波器的集成化研究，全集成有源滤波器的理论研究及设计实现，电路变换理论，跨阻滤波器设计理论等。

超大规模集成电路设计研究方向主要研究模拟或数字集成电路设计，SoC（片上系统）关键技术与设计理论研究，集成电路测试，信号完整性分析等方面的研究。