大专机电专业毕业论文(3)
(2)电子元器件发热 由于电子元器件一般为标准封装器件，为了满足绝缘以及相当的抗老化要求，封装材料散热性能相对较差，而电子元器件发热不仅会降低产品使用寿命，极端情况下还会发生烧毁、爆炸，从而降低整个系统的使用安全系数。为了解决这个问题，含有功率器件的产品必须要采取增加散热片等散热措施，结果增加了产品体积，就要拿固态接触器来说，产品的体积并不比传统接触器小，其主要原因是散热片占到近1／2的体积。
(3)环境污染问题 RolS指令规定了禁用或限制使用铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚，而在电子产品中，铅被广泛用于焊锡，印刷电路板上含有铅和镉，平板显示器(液晶显示器)也含有汞，当这些产品达到使用期限时，将产生一定的电子垃圾。处理不当，将会对人体产生不可逆转的危害。目前我国的正规电子垃圾的处理企业相对较少，相关的法律法规实施有待加强。
4 总 结
目前智能化低压电器元件产品的开发仍处于较低阶段，仍然有许多问题需要进一步探讨、解决。由于机电一体化技术在低压电器元件产品的应用能有效集成产品功能，解决产品与整个工业系统的双向通信问题，满足网络对机电一体化设备进行远程控制的要求，具有更高的自动化特性，可以使人在更舒适的环境中工作，因而将机电一体化技术广泛应用于低压电器元件中，使产品具有智能化、模块化是是必然的发展方向。随着中华人民共和国国务院令第551号《废弃电器电子产品回收处理管理条例》的实施及我国工业化进程的发展，废弃电器电子产品的处理和电子元器件品质都将得到有效保障，这些都将为国产低压电器元件产品机电一体化的发展奠定良好的基础。
